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消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工
时间：2010-12-5 17:23:32 作者：时尚 来源：探索 查看： 评论：0内容摘要：据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。 (台湾电子时报)据供应链消息人士称，消息C芯联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，称联采用量产新高性能运算芯片，发科该芯片将由台积电代工，量产用于元宇宙、技积电AIoT等领域。片台 (台湾电子时报)
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