财联社8月10日讯（编辑 刘蕊）美东时间周二，概宫拜美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，念火引发全球关注。到白登签
这份《芯片和科学法案》近期已经引起广泛关注，芯片其中除了计划向半导体产业提供527亿美元补贴，法案还设定了“禁止获得联邦资金的提及公司在中国增产先进制程芯片”的限制，其限制中国发展的理背险恶意图昭然若揭。
不过除此以外，后内对于二级市场投资者来说，概宫拜还有一个细节值得关注：在白宫发布的念火相关简报中，竟然意外提及了“chiplet platform”一词，到白登签这与最近国内二级市场上大火的芯片“chiplet”概念是否有关系呢？
拜登也提Chiplet？白宫简报意外出现A股热词
美东时间周二，在拜登签署《芯片和科学法案》后，法案白宫便发布简报，提及阐述相关情况。理背
在这篇简报中，除了概述了《芯片和科学法案》的内容和意义以外，还提到，美国总统科学技术顾问委员会（PCAST）发布了半导体研发新建议，“建议开发chiplet platform（芯粒平台），使初创公司和研究人员能够以更低的成本更快地进行创新”。
从PCAST官网公布的建议书全文中，我们得以一窥这个所谓“chiplet platform（芯粒系统）”的真容。
PCAST在“促进创新”一段中提到，
促进创新：开发一种新的半导体产品需要数亿美元的投资，这是许多初创公司和学术研究人员无法承担的成本。为了降低进入成本，我们将建议《芯片和科学法案》的一部分资金用于为创业公司和学术研究人员提供资金支持，以及获得原型工具和设施的必要途径。使人们能够获得这些资源可以公平竞争，恢复市场的健康竞争。